常見超聲波探傷儀種類及應(yīng)用

        探傷儀按測(cè)量原理不同可分為超聲波探傷儀、磁粉探傷儀、渦流探傷儀、射線探傷儀和熒光探傷儀。其中磁粉探傷儀、渦流探傷儀、射線探傷儀主要檢測(cè)工件表面附近的缺陷。體積大，攜帶不方便，射線污染環(huán)境。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，超聲波探傷儀的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。它們體積小、重量輕、操作方便、實(shí)用性強(qiáng)。會(huì)有掃描圖像代替聲波波形檢測(cè)方法，類似于B超圖像，但價(jià)格昂貴。
??超聲波探傷儀小貼士：
?? 1、夾渣：點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)類似于點(diǎn)狀氣孔，條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀，幅度不高，波形多為樹枝狀，主要有峰值 側(cè)面有小峰值，探頭平移波幅度變化，從各個(gè)方向檢測(cè)時(shí)反射波幅度不同。產(chǎn)生此類缺陷的原因有：焊接電流過(guò)小、速度過(guò)快、焊渣來(lái)不及浮起、焊縫邊緣及各層焊縫未清理干凈、金屬的化學(xué)成分和焊接材料不當(dāng)，硫、磷比較高。等待很多。預(yù)防措施是：正確選擇焊接電流，焊件坡口角度不能太小，焊前必須清理坡口，多層焊接時(shí)必須逐層清除焊渣；焊接角度的焊接速度應(yīng)合理選擇。
??二、造口：?jiǎn)蝹€(gè)造口回波高度低，波形為單縫，更穩(wěn)定。從各個(gè)方向檢測(cè)，反射波大致相同，但移動(dòng)探頭時(shí)探頭消失。密集的孔隙中會(huì)出現(xiàn)一簇反射波。波高隨孔隙的大小而變化。當(dāng)探頭在一個(gè)固定點(diǎn)旋轉(zhuǎn)時(shí)，這種現(xiàn)象會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)。造成此類缺陷的主要原因是焊材未按規(guī)定溫度干燥、焊條涂層變質(zhì)脫落、焊芯腐蝕、焊絲未清洗、電流過(guò)大等。手工焊接時(shí)大，電弧過(guò)長(zhǎng)；埋弧焊時(shí)電壓過(guò)高或電網(wǎng)電壓波動(dòng)過(guò)大；氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低。如果焊縫中存在氣孔，不僅會(huì)破壞焊縫金屬的致密性，還會(huì)減少焊縫的有效截面積，降低力學(xué)性能。特別是當(dāng)有鏈狀氣孔時(shí)，彎曲和沖擊韌性會(huì)顯著降低。 .防止此類缺陷的措施是：不要使用涂層有裂紋、剝落、變質(zhì)和焊芯腐蝕的焊條，生銹后必須使用生銹的焊絲。所用焊接材料應(yīng)在規(guī)定溫度下干燥，坡口及兩側(cè)應(yīng)清理干凈，并選擇合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度。
??三。不*穿透：高反射率、高振幅、探頭平移運(yùn)動(dòng)時(shí)，波形比較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)可以得到大致相同的反射波幅值。此類缺陷不僅降低了焊接接頭的力學(xué)性能，而且會(huì)在不完整焊縫的間隙和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)，在加載后往往會(huì)產(chǎn)生裂紋，是一種危險(xiǎn)的缺陷。原因一般有：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或帶鋼速度太快，坡口角度小，帶鋼角度不正確，以及電弧有偏。預(yù)防措施包括：合理選擇坡口類型、裝配間隙、使用正確的焊接技術(shù)。
??四。裂紋：回波高度大，波幅寬，會(huì)出現(xiàn)多個(gè)波峰。當(dāng)探頭移動(dòng)時(shí)，反射波的幅度不斷變化。當(dāng)探頭轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波峰會(huì)上下移動(dòng)。裂紋是最危險(xiǎn)的缺陷之一。除了降低焊接接頭的強(qiáng)度外，裂紋的末端是一個(gè)帶有尖針的缺口。焊件加載后，會(huì)引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的根源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。產(chǎn)生熱裂紋的原因有：焊接時(shí)熔池冷卻速度過(guò)快引起偏析；焊縫受熱不均會(huì)產(chǎn)生拉應(yīng)力。預(yù)防措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量，主要是限制硫含量和提高錳含量；提高電極或焊劑的堿度，降低雜質(zhì)含量，提高偏析度；改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)，采用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時(shí)的自由度。
?? 5、未熔斷：探頭移位時(shí)，波形比較穩(wěn)定。兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波幅值不同，有時(shí)只能從一側(cè)檢測(cè)。原因：坡口不干凈、焊接速度過(guò)快、電流過(guò)小或過(guò)大、電極角度不對(duì)、電弧燒斷等。預(yù)防措施：正確選擇坡口和電流，清潔坡口，正確操作防止焊接跑偏等。
??分為A型、B型、M型和D型四類： A型：是一種通過(guò)波形顯示組織特征的方法，主要用于測(cè)量器官的直徑，以確定其大小。它可用于識(shí)別病變組織的一些物理特征，例如物質(zhì)，是否存在液體或氣體等。
?? B類：以平面圖形的形式顯示被檢查組織的具體情況。檢查時(shí)，首先將人體界面的反射信號(hào)轉(zhuǎn)換成不同強(qiáng)度的光點(diǎn)。這些光點(diǎn)可以顯示在熒光屏上。該方法直觀且可重復(fù)。可前后對(duì)比，故廣泛應(yīng)用于婦產(chǎn)科。內(nèi)科、泌尿、消化、心血管等系統(tǒng)疾病的診斷。
?? M型：用于觀察活動(dòng)界面一種轉(zhuǎn)換的方式。最*用于檢查心臟的活動(dòng)。其曲線的動(dòng)態(tài)變化稱為超聲心動(dòng)圖。可用于觀察心臟各層的位置、活動(dòng)狀態(tài)和結(jié)構(gòu)。多用于輔助心臟及大血管疾病的診斷。 .
?? D型：是一種專門用于檢測(cè)血流和器官活動(dòng)的超聲診斷方法，也稱為多普勒超聲診斷方法。可以判斷血管是否通暢，管腔是否變窄、閉塞，以及病變部位。新一代D型超聲還可以定量測(cè)量管腔內(nèi)的血流量。近年來(lái)，科學(xué)家們開發(fā)了一種彩色編碼的多普勒系統(tǒng)，它可以在超聲心動(dòng)圖的解剖標(biāo)志的指示下以不同顏色顯示血流方向，顏色深度代表血流的流速。如今，三維超聲成像、超聲CT、超聲內(nèi)鏡等超聲技術(shù)不斷涌現(xiàn)，它們也可以與其他檢查儀器結(jié)合使用，大大提高疾病診斷的準(zhǔn)確性。超聲波技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用。隨著科學(xué)的進(jìn)步，它會(huì)更加完善，更好地造福人類。
??探傷儀功能：主要用于檢測(cè)加工件內(nèi)部是否有缺陷（裂紋、水泡等）、氣孔、白點(diǎn)、夾雜物等），焊縫是否合格，查明是否存在隱患以判斷工件是否合格。
?? ■全數(shù)字
??■真彩顯示：五色可選，亮度可調(diào)
??■高性能鋰電池，連續(xù)工作7小時(shí)
??■與計(jì)算機(jī)通訊，可自動(dòng)生成探傷報(bào)告
??■實(shí)時(shí)顯示SL、EL、GL、RL的定量值
??自動(dòng)功能：
?? ●自動(dòng)校準(zhǔn)：自動(dòng)測(cè)試“探頭零位"、“K值"、“前沿"和“材料聲速"；
?? ●自動(dòng)顯示缺陷回波位置（深度d、水平p、距離s、幅度、等效dB、孔徑ф值）；
?? ●自由切換三種標(biāo)尺（深度d、水平p、距離s），滿足不同探傷標(biāo)準(zhǔn)和探傷工程師標(biāo)尺要求
??使用習(xí)慣；
?? ●自動(dòng)增益：自動(dòng)將波形調(diào)整到屏幕高度的80%，大大提高了檢測(cè)效率；
?? ●自動(dòng)記錄檢測(cè)過(guò)程并動(dòng)態(tài)回放；
?? ●自動(dòng)φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷，找出缺陷的高波，自動(dòng)換算孔徑φ值；
?? ●自動(dòng)DAC，自動(dòng)生成AVG曲線，可分段制作，采樣點(diǎn)不限，可校正補(bǔ)償滿足任何探傷標(biāo)準(zhǔn)；
?? ●自動(dòng)阻尼。
??放大接收：
?? ●硬件實(shí)時(shí)采樣：150MHz，波形高保真
??●門信號(hào)：?jiǎn)伍T、雙門、峰值或邊沿讀數(shù)
??●增益調(diào)節(jié)：手動(dòng)調(diào)節(jié)110dB（0.2dB、0.5dB、1dB、2dB、6dB、12dB步進(jìn)）或自動(dòng)調(diào)節(jié)到屏幕高度的80%
??探傷功能：
??曲線包絡(luò)和波峰記憶：實(shí)時(shí)搜索記錄高波缺陷
??φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷發(fā)現(xiàn)高波缺陷自動(dòng)換算
??動(dòng)態(tài)記錄：實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄波形，可存儲(chǔ)和回放
??缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示電平值L、深度值H、聲程值S
??缺陷量化：實(shí)時(shí)顯示SL、EL、GL、RL的定量值
??孔形缺陷Φ值實(shí)時(shí)顯示
??缺陷定性：根據(jù)波形和人工經(jīng)驗(yàn)判斷
??表面修正：表面工件探傷、曲率轉(zhuǎn)換修正
??B-scan：實(shí)時(shí)掃描，描述缺陷的橫截面